菱生公司簡介

菱生(2369)，國內二線半導體封裝業者，

營收來源為IC打線封裝業務(約佔95%)及測試(約5%)，

以封裝產品應用別來看，

NOR/NAND Flash占約三成，Sensor IC占27%，PMIC占17%，RF-IC占9%，MCU占8%，其他9%，

公司是國內最早投入MEMS的封測廠，

MEMS產品生產以6吋晶圓為主。

關鍵亮點

1. 跟著成熟製程吃香喝辣，21H1業績創高，由虧轉盈

2. MEMS感測器需求揚升，助中長期營收成長

3. IDM委外封測+長約簽訂，菱生營運有撐

4. 產品需求依然強勁，打線封裝續受益

重點分析

整體晶圓封測產能吃緊態勢延續

(1) 在一線封裝大廠調漲代工價格態勢不變下，二線封裝廠有望跟進漲價，看好菱生營收2021年創新高。加上長約簽訂，認為營運動能至少延續至22H2。

(2) MEMS亦為菱生近期擴產的焦點，預期此塊業務將帶動菱生中長期營收、毛利再成長。

(3) 菱生於21Q4將加入100台打線封裝設備，著重於射頻、感測領域，預計總產能可提升約7％，另外，菱生於2014年完工的T6廠經過7年折舊後，預計 4Q21 起折舊認列陸續到期，折舊費用可望持續降低。。

技術面與籌碼面分析

從這一張圖可以看到，

近期最大量是一根長綠K，

隔天也出現了第二大量，並且留長上影線，

目前大部分成交量都集中在十日線之上，

要擺脫目前現況，必須帶量突破紅色框框上緣，

先前挑戰了幾次都失敗，

另外也要留意白色框框的上下緣，

因為是大量的高低點，所以不能跌破。

從籌碼來看投信在菱生是有些許著墨，

但是買超與庫存占比對於股價並沒有太顯著的影響，

而在外資的操作，有點隔日沖的味道，

應該不是真正的外資該有的操作習慣，

所以建議參考即可，不要做為買賣依據，

反而要注意大量紅K，當天追高的風險。

從大戶持股與散戶持股比率來看，

可以發現股價與大戶持股呈現正向相關，

而與散戶持股呈現反向關係，

所以目前靠近股價壓力上緣，

應該要留意相關的籌碼變動，

作為後續操作的關鍵因素之一。

營收與股價關係

菱生股本38億元，近三年因虧損，

未發放現金股利。

21Q2每股淨值14.05元，

以9/16收盤價29.55元來看，股價淨值比約2.1倍，

處於近五年歷史高水準。

以2021預估EPS2.38元來看，本益比12.87倍。

圖表解析

預估2021全年營收達82.08億元，

毛利率20.77%，營業利益率13.16%，

稅後淨利8.82億，EPS2.38元，終結連三年虧損。

2022營收受產能於21Q4增加及漲價態勢延續，

預估營收達94.24億，稅後淨利12.17億，EPS3.29元。

圖表回測

從這邊可以發現拉長16年來看，每年投入十萬元於股市，

並且每年現金股利再投入，

菱生的報酬是劣於0050，

總投報率達到189.5%，年化報酬率達到6.9%，

但是從下方的圖來看可以發現近期隨著營運的改善，

報酬率在近兩年直逼0050，

不過目前股價位階偏高，

還是要留意短期籌碼穩定與技術走勢。

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