圖/Shutterstock
放大鏡短評
台積電在美國設廠並吸引蘋果和超微等大客戶，顯示美國境內建立高效能晶片製造供應鏈的結構正逐漸成形。這將增強美國半導體產業的自主能力，減少對海外供應鏈的依賴，對美國科技產業具有長遠的正面影響。面對日益提高的地緣政治風險，美國科技股有望在供應鏈本土化的行動下降低風險。
超微委託台積電亞利桑那州廠生產HPC晶片，表明美國正加速在AI硬體的佈局，隨著伺服器產能在2025年擴增，相關產業的成長潛力會被看好。投資者可望預期AI硬體和伺服器市場將帶動相關公司收益成長，台積電(TSM)和超微(AMD)股價有望走升。另外值得注意到，Amkor Technology (AMKR)與台積電合作擴展先進封裝測試服務，承接一部分的客戶訂單，使得Amkor受益於美國半導體生態圈的發展，Amkor股價未來有望走揚。
新聞資訊
傳超微將成為台積電亞利桑那州廠的第二大客戶
據市場消息，繼蘋果(AAPL)之後，超微(AMD)也將向台積電(TSM)亞利桑那州晶圓廠「Fab 21」購買高效能運算(HPC)晶片。根據獨立科技記者Tim Culpan在他的Substack電子報中報導，這一消息來自未具名的消息來源，指出AMD已經進入規劃階段，並計劃採用台積電的5奈米製程來生產HPC晶片。該晶片預計將在2025年開始流片(tape out)，並進行量產。這一合作被視為對美國半導體產業的重要發展。
蘋果先行布局，亞利桑那州廠技術實力展現
兩年前，蘋果發布了iPhone 14 Pro，同時也推出了A16系統單晶片(SoC)，並在台積電亞利桑那州晶圓廠進行了試產。蘋果A16晶片使用的是台積電的N4P製程，這一製程與台灣本地生產的技術相同。台積電的亞利桑那州廠從一開始就展現出強大的技術實力，確保其能夠滿足高端客戶的需求。蘋果的早期參與，為其他公司，例如AMD，提供了可信賴的合作範本。
AMD的重要性 建立美國本土AI硬體生產鏈
Tim Culpan在報導中強調，AMD在台積電亞利桑那州廠生產HPC晶片，意義甚至超越蘋果。因為這個合作代表著美國正在逐步建立一條完全本土化的AI硬體供應鏈，這將在全球AI競爭中佔據戰略優勢。尤其是在地緣政治風險不斷上升的背景下，這樣的供應鏈能幫助美國減少對國外供應鏈的依賴。預計美國的伺服器產能將在2025年初至年中大幅擴展，這將進一步強化美國在全球AI市場中的競爭力。
Culpan還指出，台積電的5奈米製程（包括N5、N5P、N4、N4P及N4X）是這些晶片製程的行銷術語，AMD很可能會選擇更先進的N4製程，用於生產高效能運算晶片。這表明美國在關鍵技術領域的自給自足能力將得到顯著提升，鞏固美國在AI硬體生產領域的領先地位。
Amkor與台積電合作，擴展半導體生態圈
除了AMD的進一步參與，艾克爾(Amkor Technology)於2023年10月4日宣布，與台積電簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務。這項合作將促進當地半導體生態圈的發展，並提升當地的產能和技術能力。Amkor與台積電計劃共同決定合作所使用的封裝技術，例如台積電的整合型扇出(InFO)及晶圓上晶片封裝(CoWoS)技術，以滿足共同客戶對於高階產能的需求。這種合作模式顯示，美國正致力於擴展其本土的半導體製造能力，並建立起一個更加自主、強大的技術生態系統。
延伸閱讀：
【美股盤勢分析】輝達漲逾4%，美股滿臉通紅！(2024.10.09)
【美股新聞】瑞穗力推！「這家」公司長期潛力勝於台積電，股價低估迎來絕佳買點
【美股新聞】台積電提前擴大CoWoS產能，大摩上調目標價 ！
【美股新聞】傳台積電與三星考慮阿聯酋設廠，瞄準全球AI晶片需求！
【美股新聞】三星拉攏台積電共同開發HBM4，搶先SK海力士量產
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
About The Author
