【美股新聞】輝達次世代Rubin晶片傳提前發布，HBM需求大增！

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圖/Shutterstock

放大鏡短評

AI 市場需求的快速增長將成為2025年推動大盤上揚的重要動力。輝達的次世代晶片 Rubin 提前發布，反映AI技術的應用正在快速擴展。市場期待次世代晶片 Rubin 晶片的效能大幅提升，故輝達股價有望因更多相關消息而走升。

不過投資者仍須留意短期的下行風險，包括科技股的估值接近高處，以及在市場預期 Rubin 晶片在2025年第三季發布下，如果供應鏈出現瓶頸，例如產能未能如期提升或技術開發遇阻，則將引發市場擔憂，股價修正的風險增加，故輝達投資者須注意晶片供應鏈是否穩定。

輝達是AI晶片市場的領導者，其產品廣泛用於生成式AI、雲端運算及高性能運算領域。Rubin晶片的提前發布凸顯了以下幾點關鍵因素：

輝達的提前行動對其供應鏈產生巨大影響，記憶體製造商必須加快技術開發與量產腳步，以滿足時間需求。

三星電子的應對措施：三星的HBM4原定於2025年下半年量產，但考慮到輝達的需求，已將進程提前六個月，並在2025年上半年完成「預生產階段」（PRA）。此階段是內部確認產品是否符合量產標準的重要程序，確保HBM4在市場推出時具備穩定性能。
SK海力士的行動計劃：SK海力士作為HBM技術的領導者之一，也在壓縮研發時程。SK集團會長崔泰源在2024年的SK AI高峰會中透露，黃仁勳親自要求提前供應HBM4，SK海力士因此決定採用3奈米製程，比原定的5奈米技術更具性能優勢。此外，SK海力士已與台積電(TSM)合作，確保產能與技術的雙重突破。

HBM市場需求大增：高頻寬記憶體是AI運算的核心部件，市場需求隨AI技術的應用擴展而持續增長。三星與SK海力士的提前量產策略，顯示HBM市場進入加速期。
台灣供應鏈的角色：台積電作為SK海力士HBM4的合作夥伴，將參與先進製程的量產，這意味台積電的高階製程需求將顯著提升。此外，台灣的半導體設備與材料廠商如日月光(ASE)等，也可能在HBM封裝與測試領域受惠。